CES 2026:LG和高通将推出下一代人工智能汽车平台

   2025-12-15 盖世汽车刘丽婷40
核心提示:12月11日,移动技术公司LG电子(LG Electronics)将于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES 2026)上发布其

 12月11日,移动技术公司LG电子(LG Electronics)将于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES 2026)上发布其全新的AI座舱平台(AI Cabin Platform)。这款创新车载解决方案专为汽车高性能计算(HPC)系统而设计,采用生成式人工智能(AI)技术,并由高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的Snapdragon® Cockpit™ Elite平台提供支持。

LG.png

图片来源: LG电子

该AI座舱平台将生成式人工智能模型(例如视觉语言模型(VLM)、大型语言模型(LLM)和图像生成模型)应用于LG的车载信息娱乐(IVI)系统,开启了智能、情境感知驾驶体验的新时代。

该平台利用骁龙座舱精英版提供的高性能计算能力,所有AI计算均在设备内部和车辆内部进行处理,无需与外部服务器通信。这实现了实时、更稳定的运行,同时通过消除与云相关的漏洞,增强了隐私和数据安全。

AI座舱平台利用车内外摄像头的数据分析驾驶环境和驾驶员状态,从而提供实时个性化辅助。例如,如果附近车辆开始并线,而系统检测到驾驶员尚未注意到,平台可以主动发出定制警报:“前方有车辆并线。请注意路况,安全驾驶。”

此外,该平台还支持生成可根据外部环境调整的定制化信息娱乐用户界面。如果驾驶员在下雪的夜晚听音乐,系统可以为音乐播放屏幕生成相应的背景——例如路灯间飘落的雪花或装饰一新的村庄——并提供情境感知建议,例如:“这是一个美丽的雪夜。要不要为您推荐一些冬季主题的歌曲?”

今年年初在CES 2025上,LG和高通技术公司展示了双方的持续合作成果,推出了高性能计算平台(HPC)——这是一款将车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)集成到单个控制单元的高性能计算解决方案。该平台基于高通技术公司的Snapdragon Ride™ Flex系统集成芯片(SoC),将各种车辆功能整合到一个控制器中,因其兼具成本效益和卓越性能而备受赞誉。

LG车辆解决方案公司(LG Vehicle Solution Company)总裁Eun Seok-hyun表示:“基于我们久经考验的技术和全球信任,我们将继续与高通技术公司等创新企业拓展合作,推动未来出行方式从软件定义汽车(SDV)迈向人工智能驱动汽车(AIDV)。借助AI座舱平台,我们正在打造一种不仅能够理解驾驶员,还能主动响应其需求和偏好的出行体验,让每一次旅程都独具个性。”


 
反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
 
更多>同类行业资讯
推荐图文
推荐行业资讯
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  鄂ICP备20010165号-1