2月26日，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA），将扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容。
图片来源：三星电机
此次开发的FCBGA是适用于高性能自动驾驶（ADAS）系统的基板，是汽车产品中最具技术挑战性的产品之一。三星电机计划向全球客户供应该产品，并瞄准电动汽车市场，旨在成为全球高端汽车半导体基板第一大公司。
如今，自动驾驶汽车需要配备高性能半导体的片上系统（SoC）才能实现先进技术。因此，自动驾驶系统需要高性能和高可靠性的半导体基板，以优化半导体的性能，使其能够高速处理大量数据而没有延迟，并且即使在极端驾驶情况中也能可靠地运行。
此外，为了实现高性能自动驾驶，半导体功能变得越来越先进，封装半导体芯片数量和每颗芯片的CPU内核数量就越多，因此半导体基板就会变得越大，层数也增加，且凸块（bumps）数量也随之增加。
三星电机将在服务器等高端IT产品中积累的微电路技术应用于汽车产品，因此与现有基板（用于部分自动驾驶）相比，此次开发的基板的电路宽度和间距减少20%，并在约护照照片大小的有限空间内实现了10,000多个凸块。
此外，该公司还通过增加基板尺寸以应对多芯片封装（Multi Chip Package），以及根据层数的增加提高弯曲强度来确保产品的可靠性。（多芯片封装:为提升半导体性能，在一个基板上一次性安装多个半导体芯片的封装）
汽车所使用的车用半导体与安全性直接相关，因此与当前IT产品相比需要具备较高的可靠性，以确保恶劣环境（高温、高湿、冲击等）下安全运行。此外，随着自动驾驶水平的不断提高，车用半导体的性能和可靠性也变得至关重要，进一步凸显了半导体基板的重要性。
此次开发的新产品已获得汽车电子零部件可靠性测试标准AEC-Q100认证，可应用于从车身、底盘到信息娱乐和自动驾驶等各个领域。
